隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降耗的需要，低壓無功補償柜的(de)使用(yong)量也(ye)在快速增長，各種不(bu)同無功補償裝(zhuang)置(zhi)也(ye)不(bu)斷(duan)研(yan)發推(tui)出應用(yong)。根據補償電(dian)機的(de)不(bu)同，選擇的(de)投切方(fang)(fang)式(shi)也(ye)是不(bu)同，常見的(de)有接觸器(qi)投切、可控硅投切、以及(ji)復(fu)合開(kai)關投切等方(fang)(fang)式(shi)。

一、投切方式

1、機械(xie)式接觸(chu)器投切電容裝置

接(jie)觸(chu)器(qi)投切過程中(zhong)，電(dian)容器(qi)的(de)初(chu)始電(dian)壓(ya)為(wei)(wei)零(ling)(ling)，觸(chu)點閉合(he)瞬間，絕大多數情況(kuang)下(xia)電(dian)壓(ya)不為(wei)(wei)零(ling)(ling)、有時(shi)可(ke)能處在高(gao)峰值，極少為(wei)(wei)零(ling)(ling)，因而產生非(fei)常(chang)(chang)大的(de)電(dian)流(liu)(liu)，也就是常(chang)(chang)說的(de)合(he)閘涌(yong)流(liu)(liu)。實驗表明合(he)閘涌(yong)流(liu)(liu)嚴重時(shi)可(ke)達電(dian)容器(qi)額定(ding)電(dian)流(liu)(liu)的(de)50倍。這不僅影(ying)響電(dian)容器(qi)和接(jie)觸(chu)器(qi)的(de)壽命(ming)，而且對電(dian)網造成沖擊，影(ying)響其它設備的(de)正常(chang)(chang)工作。因此(ci)，后來(lai)(lai)采用(yong)串接(jie)電(dian)抗器(qi)和加入限流(liu)(liu)電(dian)阻來(lai)(lai)抑(yi)制涌(yong)流(liu)(liu)，這雖然可(ke)以(yi)控(kong)制合(he)閘涌(yong)流(liu)(liu)在額定(ding)電(dian)流(liu)(liu)的(de)20倍以(yi)內，但從長期運行情況(kuang)來(lai)(lai)看，其故(gu)障率仍(reng)然非(fei)常(chang)(chang)高(gao)，維修費用(yong)較高(gao)。

優(you)點：總的(de)實(shi)踐應用(yong)反映，其價格低(di)，初期投入成本(ben)上升少，無(wu)漏(lou)電(dian)。

缺點：涌流(liu)大、壽命(ming)短、故障多(duo)、維修費用(yong)高(gao)。 

2、可(ke)控硅投切電容器裝置

可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)投切電(dian)(dian)(dian)容器(qi)(qi)是利用(yong)(yong)了電(dian)(dian)(dian)子(zi)開關(guan)反應速度(du)快的(de)特(te)點。采用(yong)(yong)過零(ling)觸(chu)發電(dian)(dian)(dian)路，檢(jian)測當施加(jia)到(dao)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)兩端電(dian)(dian)(dian)壓為零(ling)時，發出觸(chu)發信號，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)導(dao)通。此時電(dian)(dian)(dian)容器(qi)(qi)的(de)電(dian)(dian)(dian)壓與電(dian)(dian)(dian)網電(dian)(dian)(dian)壓相等，因此不會產生合(he)閘涌流，解決了接觸(chu)器(qi)(qi)合(he)閘涌流的(de)問(wen)題。但是，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)在導(dao)通運行(xing)時，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)結間(jian)會產生一(yi)伏左右(you)的(de)壓降。通常(chang)15KVAR三角形接法的(de)電(dian)(dian)(dian)容器(qi)(qi)，額定電(dian)(dian)(dian)流22A，則一(yi)個可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)消耗功率約為22W。如以一(yi)個150KVAR電(dian)(dian)(dian)容柜來算，運行(xing)時可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)投切裝置消耗的(de)功率可(ke)達600W，而(er)且都變成(cheng)熱量(liang)使(shi)機柜溫度(du)升高(gao)。同時可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)有漏電(dian)(dian)(dian)流存在，未接電(dian)(dian)(dian)容時，即(ji)使(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)(gui)未導(dao)通，其輸出端也(ye)是高(gao)電(dian)(dian)(dian)壓。

優點(dian)(dian)：是無涌流、無觸點(dian)(dian)、使用壽命長(chang)、維修(xiu)少、投切速度(du)快在5ms內(nei)。

缺(que)點：價格(ge)高為接觸器的3倍。 

3、復合開關投切電容裝置

復合開關投切裝置工(gong)作原(yuan)理是先由可(ke)控(kong)硅在電壓過(guo)零時投入電容器，然后再(zai)由磁(ci)保持(chi)(chi)繼(ji)電器觸(chu)點并(bing)聯(lian)閉合，可(ke)控(kong)硅退出，電容器在磁(ci)保持(chi)(chi)繼(ji)電器觸(chu)點閉合下(xia)運(yun)行(xing)。因而(er)實現了(le)投入無(wu)涌流運(yun)行(xing)不發熱的目(mu)(mu)的。但為了(le)降低成本，通(tong)常選用(yong)兩只小(xiao)功率，低耐(nai)壓可(ke)控(kong)硅串(chuan)聯(lian)使(shi)用(yong)，利用(yong)可(ke)控(kong)硅20ms內電流可(ke)過(guo)載10倍(bei)額定(ding)電流的特性過(guo)零投入，再(zai)用(yong)繼(ji)電器閉合運(yun)行(xing)。而(er)磁(ci)保持(chi)(chi)繼(ji)電器觸(chu)點偏小(xiao)且額定(ding)機械(xie)壽命一(yi)般(ban)為5萬次，從目(mu)(mu)前投入市場(chang)使(shi)用(yong)情況看(kan)，可(ke)控(kong)硅時有擊(ji)穿，磁(ci)保持(chi)(chi)繼(ji)電器也有卡住(zhu)不動作現象，工(gong)作不夠穩定(ding)。

優點(dian)：是無涌流、不發熱、節能。

缺(que)點(dian)：是價格高為接觸器的(de)5倍、壽命短、故(gu)障較多、有漏(lou)電(dian)流、投切速(su)度0.5s左右(you)。 

二、應用范圍

1、用(yong)于(yu)無功量(liang)比較穩定(ding)，不需要(yao)頻繁投切(qie)電容補償(chang)的用(yong)戶(hu)，可選用(yong)帶限流電阻的接(jie)觸器投切(qie)電容裝(zhuang)置(zhi)，這種裝(zhuang)置(zhi)比較經濟、價格(ge)低。由于(yu)投切(qie)次數少(shao)，相應壽(shou)命就夠長了。 

2、對于需要快(kuai)速頻繁(fan)投切電容補償的用戶(hu)，比如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置(zhi)，才能(neng)達到應有的補償效果。 

3、對(dui)于其他一般工廠、小區和(he)普通(tong)設備，無(wu)(wu)(wu)功量變化時間大(da)于30s的(de)地區，則考慮選用對(dui)電(dian)網無(wu)(wu)(wu)沖擊、節能、安全(quan)、經濟、使用壽命長的(de)無(wu)(wu)(wu)涌流電(dian)容投切(qie)器(qi)。

低壓無功(gong)(gong)(gong)補償(chang)裝(zhuang)置一般由刀開關、電(dian)流(liu)(liu)互感器(qi)、斷路(lu)器(qi)、交(jiao)流(liu)(liu)接觸器(qi)、熱繼(ji)電(dian)器(qi)、補償(chang)電(dian)容、低壓避雷器(qi)等。經過恰當設計的無功(gong)(gong)(gong)補償(chang)裝(zhuang)置，不但可以將三(san)相(xiang)的功(gong)(gong)(gong)率因數均補償(chang)至1，而且可以將三(san)相(xiang)間的不平衡(heng)有功(gong)(gong)(gong)電(dian)流(liu)(liu)調整至平衡(heng)。

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